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摘要：德州儀器公司的TMS320C6000（以下簡稱TI C6000）系列DSP是目前國際上性能最高的DSP芯片。本文從該系列芯片的封裝設計開始，分析討論了整個PCB的制作過程中需要注意的一系列問題，內容主要包括C6000系列DSP的BGA封裝焊盤定義選擇的分析、多層板布線分析和SMT焊裝時關于元件貼片、 回流焊接技術的分析。本文對廣大的TI C6000系列DSP系統開發人員具有一定的借鑒意義。

引言

近年來，以高速數字信號處理器（DSP）為基礎的實時數字信號處理技術飛速發展，并獲得了廣泛的應用。TMS320C6000系列DSP是德州儀器公司（TI）推出的定點、浮點系列DSP，其中定點產品峰值處理能力達到4800MIPS，浮點產品峰值處理能力達到1350MFLOPS，是目前國際上性能最高的DSP之一，其卓越的性能使得它在傳統的DSP領域、雷達、無線電基站等高端領域，以及寬帶媒體、身份識別等新興領域都有很好的應用前景。隨著DSP性能和功能的不斷增強，應用系統的設計越來越復雜，要將DSP的性能充分釋放出來，合理的板級設計是DSP系統開發人員面臨的一個關鍵性的問題。

BGA封裝的設計分析

C6000系列DSP采用的是一種高密度BGA（Ball Grid Array）封裝，采用這種封裝的好處包括可以獲得更好的高頻電氣性能、比引腳封裝具有更長的使用周期、尺寸更小以及制造成本更低等。BGA封裝給芯片制造商以及芯片本身的性能都帶來了好處，但是對于板級開發人員來說，卻造成了很多不便之處，布線、焊裝、檢測與調試都比以前更加困難。
在設計密腳距（Fine-Pitch）的BGA封裝時，不同技術的應用會帶來不同的生產質量，PCB上焊盤的合理設計能提高生產的可靠性。有兩種焊盤的設計方法可以選擇：阻焊定義（SMD，solder mask defined）的焊盤和無阻焊定義的焊盤（NSMD，non-solder mask defined）。圖1是這兩種焊盤的不同的焊裝效果。

圖1 SMD焊盤（a)和NSML焊盤（b）不同的焊裝效果（略）

這兩種焊盤定義都有其優缺點。使用SMD焊盤時，焊盤需要的尺寸比期望的尺寸大，而且如圖1所示，焊料與焊盤的接觸面尺寸由阻焊層的空隙大小決定，過大的焊盤使得走線非常困難。這種焊盤定義的優點是它能夠精密的控制尺寸，焊盤也能夠更好的附著在PCB板的基底層上。與它相比，NSMD焊盤蝕刻在阻焊層內（如圖1），焊盤的尺寸決定于銅層的蝕刻，沒有SMD焊盤尺寸精密，但是NSMD是TI公司推薦使用的焊盤定義，它可以在板上留下較多的布線空間以適應密腳距的BGA封裝，可以使器件與PCB板的結合更加的緊密。圖2是TI公司提供的焊盤的最佳配置。另外，BGA封裝的器件需要采用回流焊設備進行焊裝，為了保證器件封裝與PCB板有良好的連接，板子上的焊盤一般應比器件上的管腳焊點（低溫金屬球）的直徑略大。

在密腳距的BGA封裝設計時，布線也是需要注意的問題。電路板設計時，通常采用0.1mm的最小線寬，0.2mm的間距。以腳間距為0.8mm的TMS320C6415（GLZ-532）為例，由于焊盤間的距離大概只有0.38mm（該距離是假定焊盤直徑為0.41mm時的最壞情況），在兩腳間最多只能布一條線。另外，焊盤通常通過較寬的銅導線與其他設備或者金屬化孔（PTH，Plated Through Hole）相連。作為一個規則，焊盤必須和PTH分離，將PTH放在焊盤的間隙處，并通過導線與焊盤連接是通用的辦法。

印制電路板的設計與分析

C6000系列DSP的板級設計不可避免地涉及到了多層印制電路板的設計問題，多層板有很多優點，但是因其密度和層數的關系，在加工制作過程中難度大，測試困難，可靠性保障程度相對于雙面板而言較低，一旦出現故障，幾乎沒有維修的可能。多層板的質量和可靠性以及是否能取得合理的價格，很大程度上與多層板的設計有關，作為設計者必須熟悉印制板有關的設計標準和要求。

通過使用高密度布線技術，可以解決在設計中遇到的可供信號線通過的空間過小的難題。在高密度板設計中，孔密度（Via Density）是一個需要注意的因素。孔密度即特定面積的PCB板上的過孔個數。使用較小的過孔，可以增加PCB板的布通率，進而使用更少的板面積，并能增加孔密度，微孔的使用解決了很多與孔密度相關的問題。下面想要分析的是兩種高密度的六層板的設計方法。

圖2 NSMD焊盤最佳配置（略）


通常在C600系列DSP的板級設計時，BGA封裝外圍的孔密度相對較大，這是因為管腳焊點間布線路徑的有限選擇導致的。為了減少封裝外圍孔密度的問題，設計者可以如圖3所示的垂直設計方法，在焊盤之間垂直的轉一個0.25mm的孔，穿過內層，設計者可以選擇適當的層和布線的路徑，并使用一種被稱為狗骨形(dog bone)的導線來連接通孔和焊盤。這種方法最多需要為每一個管腳焊點轉一個通孔。除了這種方法以外，還有一種方法需要使用先進的微孔技術，通過使用盲孔和埋孔來連接各層。如圖4所示，盲孔將頂層和底層與中間層連接，埋孔連接中間層。這種方法需要使用激光在焊盤上轉0.1mm的微孔并在第二層埋上狗骨形的連接導線。因為埋孔沒有暴露出來，可以使用較大的孔徑如0.25mm。如果需要可以在底層放上旁路電容和其他的分立元件。

SMT生產工藝流程中需要注意的問題 元器件貼片

元器件的貼片是SMT生產工藝流程中焊膏印刷后的第二道工序。BGA封裝具有"自對準"的特性，在元器件貼片這道工序中由于熔化的焊料的表面張力可以使BGA封裝元件自動的對準，在一定的偏差范圍內使焊點和焊盤更好的結合。作為慣例，放置BGA封裝元件時焊盤尺寸50％以內的偏差都是允許的。

圖3 通用的PCB板設計框圖（略）
圖4 微孔化的PCB板設計方法（略）

元器件的貼片通常都是使用能夠根據BGA金屬球版本來放置BGA封裝器件的設備完成的。如果金屬球的版本號對設備而言無效的話，可以根據元器件的邊緣來對齊器件，在這種情況下，由于器件的差異性，放置元器件時可能會有很大的偏差，推薦使用金屬球的對準的方式。放置元器件時注意不要將焊膏濺出，一般200到300克力就可以使得元器件很好地與焊膏接觸了。

回流焊接

回流焊接是BGA裝配過程中最難控制的工序，在回流過程中需要注意檢查PCB板上所有器件回流時的形態并確保它們在焊接過程中有充分的回流。當使用的回流爐不能使PCB板均勻受熱的情況下，需要在板上不同的位置安裝多重的熱電偶。如果需要的話，還應該重新調節溫度使元器件有更好的焊接。回流一般經過預熱、浸潤、回流、冷卻幾個階段。預熱時緩慢加熱，較理想的升溫速度為每秒1.5℃到2℃，升溫至120℃到140℃；浸潤階段里，額外的揮發性物質被蒸發掉，助焊劑也開始揮發。這個階段的設置很大程度上依賴與焊膏的選擇，一般保持120℃到170℃，持續時間約120到180秒較好，以確保雜質盡可能的揮發。回流階段應該使溫度很快的上升到使焊料熔化成液體的溫度，一般最高的溫度為220℃到235℃，超過180℃的持續時間為60到75秒，一旦焊接完畢，進入到冷卻的階段，一般降溫的速度控制在2到3℃/秒。

小結

本文對TI C6000 DSP板級設計時需要注意的問題進行了分析，除了以上提到的這些問題，要想很快設計出PCB板，并使BGA封裝可靠的連接，還需要更好的和制板商以及貼片廠家溝通，以了解他們能夠達到的制造工藝水平，并告知在制作過程中需要他們特別注意問題。