在過去的半個世紀(jì)里，集成電路技術(shù)的進步不斷刷新著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的形態(tài)，五光十色的新產(chǎn)品、新應(yīng)用也改變了人類的生活方式。然而，被新技術(shù)“寵壞”了的消費者越來越“喜新厭舊”，電子產(chǎn)品的市場壽命周期日益縮短，而企業(yè)對于產(chǎn)品差異化的不懈追求又進一步壓縮了單個產(chǎn)品的市場空間。與此同時，工藝技術(shù)的升級也讓產(chǎn)品的開發(fā)成本呈幾何級數(shù)上升。市場在呼喚一種能夠降低研發(fā)成本、縮短開發(fā)周期并具有設(shè)計靈活性的產(chǎn)品。在此背景下，F(xiàn)PGA(現(xiàn)場可編程門陣列)產(chǎn)業(yè)逐漸壯大并顯露出不可阻擋的氣勢。

　　搶食ASIC/ASSP市場

　　研發(fā)成本的上升抬高了ASIC(專用集成電路)和ASSP(專用標(biāo)準(zhǔn)電路)的研發(fā)門檻。調(diào)研機構(gòu)IBS提供的數(shù)據(jù)顯示，在集成電路的90納米節(jié)點，其研發(fā)成本約為2000萬美元；到65納米節(jié)點研發(fā)成本已接近4000萬美元；目前最先進的32納米和28納米工藝技術(shù)的研發(fā)成本大約為9700萬美元；而到了22納米節(jié)點，其研發(fā)成本預(yù)計將突破1.5億美元。通常，集成電路設(shè)計企業(yè)針對某種產(chǎn)品的研發(fā)成本與該產(chǎn)品的銷售收入之比為1∶5。也就是說，當(dāng)設(shè)計進入32納米/28納米之后，企業(yè)只有在對其產(chǎn)品的銷售預(yù)期大于5億美元的前提之下才會投入資源進行研發(fā)。采用尖端工藝技術(shù)的ASIC和ASSP勢必逐步退守到量大面廣的產(chǎn)品領(lǐng)域，而在一些市場空間較小的細(xì)分領(lǐng)域，我們將看到采用最新技術(shù)的FPGA和工藝水平相對較低的ASIC/ASSP進行較量。

　　“技術(shù)的進步是FPGA‘勢不可擋’的原動力。”賽靈思公司亞太區(qū)銷售與市場副總裁楊飛在接受《中國電子報》記者采訪時表示，“根據(jù)我們的統(tǒng)計，在90納米工藝節(jié)點，ASIC和ASSP只有不到25%的‘傳統(tǒng)領(lǐng)地’會受到FPGA的挑戰(zhàn)；而在引入28納米工藝之后，ASIC和ASSP將有超過75%的應(yīng)用領(lǐng)域面臨FPGA的競爭。不僅如此，F(xiàn)PGA還利用自身的優(yōu)勢，在無線通信、智能視頻監(jiān)控等多個領(lǐng)域解決了傳統(tǒng)ASIC、ASSP和DSP器件無法解決的問題。”

　　市場調(diào)研機構(gòu)Gartner提供的數(shù)據(jù)似乎印證了楊飛的觀點：自1998年以來，全球ASIC新增項目數(shù)量逐年遞減，2009年的降幅甚至達到21.7%；ASSP情況稍好，其新增項目數(shù)量自2005年以來逐年遞減，預(yù)計到2013年，新增項目數(shù)將由2004年的4762項減少為3262項。當(dāng)然，值得一提的是，ASSP的整體市場仍在快速增長。

　　“當(dāng)然，在傳統(tǒng)的消費類電子行業(yè)，ASIC產(chǎn)量大，具有絕對的低成本優(yōu)勢，占據(jù)了很大的市場份額。但是在工業(yè)領(lǐng)域等其他應(yīng)用方面，基于可編程邏輯器件的解決方案將繼續(xù)扮演重要角色。”Altera公司亞太區(qū)高級市場經(jīng)理羅嘉鸞表示，“多年來，ASIC的成本在不斷攀升，我們已經(jīng)領(lǐng)先于ASIC行業(yè)。特別是在40納米節(jié)點，我們贏得的大部分設(shè)計實際上來自Altera非主要用戶。也就是說，他們曾一直使用競爭對手的FPGA解決方案，或者是ASIC、ASSP和DSP。”

　　“展望未來，可編程邏輯市場前景一片光明。”賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavrielov表示，“據(jù)分析家預(yù)測，2010年，該行業(yè)的市場增長率將在45%以上，達到48億美元。而根據(jù)Raymond James Financial公司提供的數(shù)據(jù)，可編程邏輯市場將攫取原先屬于ASIC陣營的150億美元到200億美元的市場份額。”

　　尋找新“甜蜜點”

　　雖然FPGA行業(yè)的整體發(fā)展速度高于ASIC/ASSP，但對于FPGA的從業(yè)者來說，如何更深入地了解設(shè)計人員的需求，通過產(chǎn)品創(chuàng)新為FPGA尋找新的市場“甜蜜點”，是他們一直都面臨的挑戰(zhàn)。

　　“2010年，F(xiàn)PGA產(chǎn)業(yè)最令人矚目的發(fā)展機遇是滿足越來越高的帶寬需求，在以前僅采用ASIC和ASSP的應(yīng)用中使用FPGA。”Altera公司高級市場副總裁Danny Biran分析說。美國的相關(guān)機構(gòu)預(yù)測，到2015年，美國IP流量每年將達到澤字節(jié)(1021字節(jié))，云計算、視頻游戲、VoIP和視頻點播等應(yīng)用推動了帶寬需求的增長。為此，系統(tǒng)開發(fā)人員需要擁有高速收發(fā)器的硬件，在這方面，最新的FPGA要比其他硬件解決方案更具優(yōu)勢。

　　因為ASIC、ASSP流片時，僅收發(fā)器的IP費用就高達幾十萬美元，更不要說先進工藝節(jié)點在流片時費用的快速攀升和諸多風(fēng)險了。

　　而且，不僅僅是通信市場對高速收發(fā)器有需求，2010年逐步聯(lián)網(wǎng)的工業(yè)自動化市場也提出了類似需求。工業(yè)以太網(wǎng)令系統(tǒng)更容易維護、管理和更新。這也是一類以前并沒有使用FPGA的應(yīng)用。由于工業(yè)領(lǐng)域的以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)種類繁多，只有采用FPGA，用戶才能針對最佳應(yīng)用使用合適的協(xié)議，顯然，F(xiàn)PGA為這類應(yīng)用帶來最佳性價比。

　　同時，中國在2010年加速推進三網(wǎng)融合，F(xiàn)PGA行業(yè)人士也與三網(wǎng)融合各環(huán)節(jié)設(shè)備企業(yè)共同分析需求，在通信解決方案、高密度EdgeQAM解決方案、視頻和高端音頻平臺方案等領(lǐng)域?qū)ふ倚碌臋C遇。在一些環(huán)節(jié)，是采用FPGA還是ASIC和ASSP，設(shè)備企業(yè)尚無定論，F(xiàn)PGA企業(yè)正在優(yōu)化FPGA方案的性價比，可以預(yù)見，三網(wǎng)融合市場上的爭奪戰(zhàn)已經(jīng)打響。同其他新市場一樣，在三網(wǎng)融合市場，F(xiàn)PGA產(chǎn)業(yè)同樣面臨如何培訓(xùn)工程師的挑戰(zhàn)。“這種融合趨勢下，許多數(shù)字工程師必須重新學(xué)習(xí)射頻領(lǐng)域的高頻設(shè)計技術(shù)。”愛特公司高級產(chǎn)品市場推廣經(jīng)理Rajiv Nema說。

　　此外，在高端視頻監(jiān)控市場，1080p高清和智能跟蹤以及分析對數(shù)據(jù)處理提出更高需求，在一些方案中，DSP平臺已無法支撐，為此，一些高端監(jiān)控平臺正轉(zhuǎn)向FPGA的并行處理技術(shù)。

　　消費ic37在過去并不是FPGA的優(yōu)勢領(lǐng)域，但是，最近一兩年也發(fā)生了驚人的轉(zhuǎn)變。“對消費類電子產(chǎn)品而言，搶先把產(chǎn)品推向市場就意味著可以確立市場優(yōu)勢，并獲得更高的利潤。”賽靈思公司亞太區(qū)銷售與市場副總裁楊飛介紹說，“FPGA與生俱來的靈活性恰恰迎合了縮短上市周期的需求。因此，我們看到越來越多的平板電視、手機等消費類電子產(chǎn)品正在大量使用FPGA。”當(dāng)然，這與FPGA在功耗、成本和尺寸上的創(chuàng)新和改善有緊密聯(lián)系，這些改善在結(jié)合FPGA天然的優(yōu)勢，為消費電子設(shè)計人員提供了性價比更高的方案。北京立功致遠(yuǎn)科技有限公司Actel FPGA市場推廣與技術(shù)支持工程師郭立龍就舉例介紹說，F(xiàn)PGA器件的尺寸已經(jīng)小到3mm×3mm，可以貼在手機的主板與屏幕之間的排線上面，經(jīng)過FPGA接口轉(zhuǎn)換的TFT時序擺脫了原配手機屏幕的限制，現(xiàn)在手機可以使用一個任何接口標(biāo)準(zhǔn)的屏幕了。三星的一款帶有前后雙屏幕的數(shù)碼相機在設(shè)計中大膽引入FPGA，將背后大屏影像縮放至前面小屏上。相信三星等領(lǐng)頭羊企業(yè)將引領(lǐng)更多消費電子系統(tǒng)設(shè)計企業(yè)采用FPGA。

　　吸引軟件工程師

　　除了尋找市場上的“甜蜜點”外，F(xiàn)PGA行業(yè)也正在試圖通過改變自身的產(chǎn)品特性和設(shè)計流程來吸引更多的系統(tǒng)設(shè)計工程師。他們的途徑之一就是引入ARM。引入ARM為FPGA行業(yè)帶來兩大明顯的轉(zhuǎn)變：一是使FPGA平臺成為較為開放、有更多應(yīng)用案例、為更多工程師所熟悉的SoC開發(fā)平臺；二是FPGA的設(shè)計流程從以硬件設(shè)計為主轉(zhuǎn)變?yōu)橐攒浖�為主。這兩大轉(zhuǎn)變無疑將吸引更多的系統(tǒng)設(shè)計工程師特別是軟件工程師應(yīng)用FPGA。

　　愛特公司全球首席執(zhí)行官John East分析說，從理想角度來看，系統(tǒng)設(shè)計工程師真正想要的是一個可定制化的解決方案。大多數(shù)系統(tǒng)設(shè)計人員都是提前確定處理器內(nèi)核，而對其他各部分的要求直到設(shè)計周期的最后一分鐘都可能改變。因此，大部分設(shè)計人員都期待有這么一個解決方案，它包含嵌入式業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)核，帶有直觀易用的設(shè)計流程，能夠執(zhí)行所選外設(shè)的經(jīng)全面驗證的IP組合以及一個由業(yè)界領(lǐng)先工具組成的生態(tài)系統(tǒng)，最好還有與外界連接的片上可編程模擬功能。而愛特針對這樣的需求設(shè)計推出了集成ARM Cortex M3的SmartFusion單芯片。“我認(rèn)為，很快地，SoC就將成為設(shè)計的起點，而不是終點。”John East說。

　　賽靈思公司亞太區(qū)市場及應(yīng)用總監(jiān)張宇清則表示，賽靈思將ARM Cortex-A9引入FPGA，打造了一個“以處理器為主、以FPGA為輔”的系統(tǒng)。而以處理器為核心的設(shè)計方法可以支持一個以軟件為核心的開發(fā)流程。

　　“從全球范圍看，軟件工程師與硬件工程師數(shù)量之比超過了10∶1，而且系統(tǒng)設(shè)計的工作量中80%以上是軟件開發(fā)。為此，10年來，F(xiàn)PGA廠商一直在尋求把眾多的嵌入式軟件工程師引入到主要由硬件設(shè)計工程師構(gòu)成的用戶群體中。”ARM公司嵌入式應(yīng)用市場經(jīng)理羅霖對《中國電子報》記者說。他進一步分析說，以前，以FPGA作為開發(fā)平臺，設(shè)計流程一般是要先開發(fā)硬件，然后再開發(fā)軟件。但將ARM引入FPGA后，系統(tǒng)設(shè)計可以先從軟件開發(fā)的角度來定義產(chǎn)品功能和模塊，哪些部分需要軟件就開發(fā)軟件，哪些部分需要使用FPGA，就再做硬件開發(fā)。“這種以處理器為核心的系統(tǒng)定義和設(shè)計方法可以支持一個以軟件為核心的開發(fā)流程。”羅霖說，“這樣，軟件工程師會越來越多地被引入到項目中來。”吸引了軟件工程師用戶群體，無疑將拓展FPGA的市場領(lǐng)地。