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課程目標(biāo)
適合人群
課程服務(wù)內(nèi)容
教學(xué)優(yōu)勢(shì)
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Die Wizard工具提高裸片庫創(chuàng)建的效率；
復(fù)雜Bonding Wire 的參數(shù)化自動(dòng)生成；
多級(jí)腔體設(shè)計(jì)；
SIP封裝制程
SIP引線鍵合封裝
SIP倒裝焊封裝
SIP引線鍵合封裝工藝主要流程
圓片減薄
圓片切割
芯片粘結(jié)
引線鍵合
等離子清洗
液態(tài)密封劑灌封
表面打標(biāo)
分離
倒裝焊工藝
焊盤再分布
制作凸點(diǎn)
倒裝鍵合、下填充
SiP——為智能手機(jī)量身定制
自動(dòng)生成Power Ring；
IC Die堆疊設(shè)計(jì)；
精確Bonding Wire 模型創(chuàng)建，幫助提高產(chǎn)品良率；
實(shí)時(shí)3D DRC檢查。
